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期刊推荐 | 发文量涨涨涨！多领域多主题征稿中，投稿难度低，易中！
期刊信息期刊官网：https://www.techscience.com/journal/cmc
期刊简介：Computers, Materials & Continua是一份同行评审的开放获取期刊，发表了计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能和多功能材料的设计与制造工程等领域的原创研究论文，其新型高性能计算方法、大数据分析以及推动材料技术发展的人工智能尤其受欢迎。出版周期：Quarterly
征稿信息：
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期刊表现期刊分区：中科院分区：最新升级版4区大类：计算机科学小类：计算机-信息系统、材料科学-综合JCR分区：计算机-信息系统 Q2（69/164）材料科学-多学科 Q2（166/345）
影响因子：期刊最新因子3.9+，相比2017年的0.4分，涨幅超过50%，虽然在2020年有所下滑，但整体水平依旧保持在3分+。
年刊文量：期刊近几年发文量涨幅上升，在2018年开始扩刊趋势明显，目前仍处于持续扩刊的状态，自引率也在持续降低，2021年刊文量922篇，如此发文量大大提高了录用率。期刊对国人也相当友好，中国大陆发文量以747篇占据第一。
03
近期收录根据期刊近期收录文章的信息，可以看出收稿速度平均在2个月左右，但是发文周期会稍微长一点，速度根据文章内容以及审稿人意见有所调整，大家要把控好时间节奏哦~
录用实例一2022年9月8日投稿2022年10月26日收录2023年12月28日发文共耗时3个月20天
录用实例二2022年7月31日投稿2022年9月22日收录2023年12月28日发文共耗时4个月28天
录用实例三2022年7月23日投稿2022年9月22日收录2022年12月28日见刊共耗时5个月5天
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